イ・ジェヨン会長、日本でAI半導体の勝負所を点検　先端パッケージング協力を強化

何が起きたか

サムスンによると、李会長は1日、横浜にある「先端パッケージ研究所(APL)」を訪れました。APLは9月8日に開設されたばかりで、会長が現地を確認したのは開設後初めてです。会長は、先端パッケージングの材料と製造工程の研究を見ました。また、日本の協力企業と一緒に仕事を進める方法についても話し合いました。会長は、AI半導体の競争力に欠かせなくなった先端パッケージング技術を確保するよう、チームに求めました。

主な数字と事実

• APLの開設日は今年9月8日です。
• サムスンは2023年にAPLを設立しました。2024年からの5年間で、400億円(約3,500億ウォン)を投資する計画です。
• 研究所では、材料や工程など、先端パッケージングの中核技術に力を入れています。
• 横浜は東京の近くにあり、関連する企業や研究機関が多くあります。

先端パッケージングとは

先端パッケージングは、GPU、HBM(高帯域幅メモリ)、アクセラレータ(特定の計算を速く行う半導体)などの複数の半導体を、1つのパッケージにまとめる技術です。これにより、半導体同士のデータのやり取りが速くなり、消費電力を減らし、熱を抑えられます。これらはAIシステムの性能に直接関係します。APLは、サムスンの半導体設計・製造の力と、日本の材料・部品・装置の強みを組み合わせる場所です。

なぜ重要か

AIには、とても速く、効率のよい半導体が必要です。そのため、パッケージングは半導体そのものと同じくらい重要になっています。APLと日本の協力先との取り組みを強めることで、サムスンは次世代製品を良くし、AI半導体市場での競争力を高めたいと考えています。

今後注目すべき点

• APLがウェハー接合やガラス基板の分野に広がるかどうか。
• APLが、サムスン国内の先端パッケージング研究チームとどう連携するか。
• 横浜で働く現地の研究者の数が増え続けるかどうか。
• 低消費電力・高性能チップ向けの新しいパッケージ構造が、量産に向けてどう進むか。