이재용, 日서 AI 반도체 승부처 점검…첨단 패키징 협력 강화

무슨 일이 있었나

이재용 회장이 1일 일본 요코하마에 있는 '어드밴스트 패키지랩(APL)'을 방문했다. 이 연구소는 9월 8일 문을 연 뒤 약 두 달 만에 처음 열린 현장 점검이었다. 이 회장은 연구진의 기술 개발 상황을 보고 일본 소재·부품·장비 회사들과 협력 방법을 논의했다. 또 AI 시대에 중요한 첨단 패키징 기술을 꼭 확보하라고 당부했다.

핵심 숫자와 사실

• APL은 2023년에 세웠고, 2024년부터 5년 동안 400억 엔(약 3500억 원)을 투자한다.
• 공식 개소일은 9월 8일이고, 이번 방문은 약 두 달 뒤에 이뤄졌다.
• 첨단 패키징은 GPU, HBM(고대역폭메모리), 가속기 칩 같은 여러 반도체를 하나로 묶는 기술이다.

APL은 어떤 곳인가

APL은 삼성전자의 반도체 설계·제조 능력을 일본의 소재·부품·장비 기술과 이어 주는 연구소다. 지금은 패키징에 필요한 소재와 공정 기술을 만들고 검증하고 있다. 앞으로는 웨이퍼 본딩, 유리기판 같은 차세대 기술과 저전력·고성능 반도체의 새로운 패키지 구조까지 맡을 계획을 검토하고 있다.

왜 중요한가

AI 시스템이 빨라지려면 칩끼리 데이터를 주고받는 속도, 전력 효율, 열 관리가 중요하다. 첨단 패키징은 이런 성능을 좌우하는 핵심 기술로 꼽힌다. 삼성전자는 메모리와 로직 반도체 기술에 패키징 소재·설비 기술까지 더해 차세대 제품 경쟁력을 높이려 하고 있다.

앞으로 지켜볼 점

• 국내 반도체연구소 패키지 연구조직과 역할을 나누어 어떻게 협업할지
• 요코하마 현지 연구인력이 얼마나 늘어나 글로벌 R&D 거점이 될지
• 웨이퍼 본딩과 유리기판 같은 차세대 기술이 실제 개발로 이어질지