EXPLORINEER
vi

KR — ZDNet Korea

Lee Jae-yong kiểm tra mặt trận chip AI tại Nhật Bản, tăng cường hợp tác đóng gói tiên tiến

Bán dẫn2 phút đọc

Chủ tịch Samsung Electronics Lee Jae-yong đã đến thăm một trung tâm nghiên cứu đóng gói chip tiên tiến của Samsung ở Yokohama, Nhật Bản. Mục đích là xem tiến độ công nghệ chip cho AI.

Chuyện gì đã xảy ra

Ngày 1, Samsung cho biết ông Lee Jae-yong đã đến thăm Phòng thí nghiệm Đóng gói Tiên tiến (APL) ở Yokohama. Đây là lần đầu tiên ông kiểm tra trực tiếp kể từ khi phòng thí nghiệm mở cửa vào ngày 8/9, khoảng hai tháng trước. Ông xem nghiên cứu về vật liệu và các bước sản xuất cho đóng gói chip. Ông cũng trao đổi với các nhà cung cấp Nhật Bản về việc hợp tác. Ông yêu cầu nhóm nghiên cứu phải làm chủ công nghệ đóng gói tiên tiến, vì đây đang là yếu tố quan trọng để chip AI cạnh tranh.

Các con số và sự kiện chính

  • APL mở cửa ngày 8/9 (năm nay).
  • Samsung thành lập APL năm 2023 và dự kiến đầu tư 40 tỷ yen (khoảng 350 tỷ won) từ năm 2024, trong 5 năm.
  • Phòng thí nghiệm tập trung vào các công nghệ lõi như vật liệu và quy trình đóng gói tiên tiến.
  • Yokohama gần Tokyo và có nhiều công ty cùng viện nghiên cứu liên quan.

Đóng gói tiên tiến là gì?

Đóng gói tiên tiến là cách ghép nhiều chip, như GPU, bộ nhớ băng thông cao (HBM) và chip tăng tốc, vào một gói duy nhất. Cách làm này giúp dữ liệu di chuyển giữa các chip nhanh hơn, tiết kiệm điện và kiểm soát nhiệt. Những yếu tố này ảnh hưởng đến hiệu năng của hệ thống AI. APL kết nối kỹ năng thiết kế và sản xuất chip của Samsung với thế mạnh của Nhật Bản về vật liệu, linh kiện và thiết bị.

Vì sao chuyện này quan trọng

AI cần chip rất nhanh và tiết kiệm điện. Đóng gói chip đang trở nên quan trọng gần như ngang với bản thân con chip. Bằng cách tăng cường APL và hợp tác với đối tác Nhật Bản, Samsung hy vọng tạo ra sản phẩm thế hệ mới tốt hơn và cạnh tranh mạnh hơn trên thị trường chip AI.

Điều cần theo dõi

  • APL có mở rộng sang kết nối wafer (wafer bonding) và đế thủy tinh (glass substrate) hay không.
  • Phòng thí nghiệm sẽ phối hợp thế nào với nhóm nghiên cứu đóng gói trong nước của Samsung.
  • Số nhà nghiên cứu địa phương ở Yokohama có tiếp tục tăng hay không.
  • Các cấu trúc đóng gói mới của Samsung, dành cho chip tiết kiệm điện và hiệu năng cao, sẽ tiến tới sản xuất hàng loạt ra sao.

Chú giải

Samsung Electronics
Tập đoàn điện tử lớn của Hàn Quốc, sản xuất chip, điện thoại và màn hình.
GPU
Bộ xử lý đồ họa, loại chip mạnh thường dùng để chạy các tác vụ AI.
wafer bonding
Kỹ thuật dính các lát silicon (wafer) với nhau để ghép chip theo chiều dọc.

Cùng một tin, nhiều góc nhìn

Quảng cáo

Thêm 150 từ, học 10 từ mỗi ngày

Sổ từ vựng Dicter chỉ đưa những từ bạn đã thuộc vào sổ ôn tập.

Cùng chủ đề

Bán dẫnheise online

Vishay nhận hỗ trợ tài chính cho sản xuất wafer 300mm tại Itzehoe

Nhà sản xuất bán dẫn Vishay thông báo đầu tư "hàng trăm triệu euro" vào cơ sở Itzehoe ở bang Schleswig-Holstein, theo một đại diện đảng CDU, tổng số khoảng 1 tỷ euro. Bộ trưởng kinh tế bang Claus Ruhe Madsen đã trao quyết định hỗ trợ khoảng 215 triệu euro, và nhà máy sẽ bổ sung sản xuất wafer 300mm cho MOSFET công suất, dự kiến tạo tối đa 250 việc làm mới. Ủy ban châu Âu đã phê duyệt khoản hỗ trợ này.

Bán dẫnThe Register

Xương sống của con quái vật – Hành trình Nvidia trở thành gã khổng lồ mạng

Nvidia đã trở thành nhà cung cấp mạng lớn, với doanh số Ethernet cho trung tâm dữ liệu cao hơn bất kỳ hãng nào khác; doanh thu mảng mạng của hãng trong quý 2 vượt 17,5 tỷ USD, so với 17,3 tỷ USD doanh thu toàn bộ sản phẩm của Cisco trong cùng kỳ. Bài viết cho rằng bước chuyển này bắt nguồn từ thương vụ mua Mellanox năm 2019 với giá 6,9 tỷ USD, giúp Nvidia có công nghệ InfiniBand và ConnectX và định vị mình là nhà xây dựng hệ thống. Các nhà phân tích và khách hàng ghi nhận kiến trúc tích hợp chặt chẽ giữa tính toán và mạng giúp việc triển khai và tối ưu hóa dễ dàng hơn.

Bán dẫnThe Verge

Sam Altman cho rằng RAM nằm trong trung tâm dữ liệu tốt hơn là nằm trên bàn làm việc của bạn

Khi được hỏi về tình trạng thiếu RAM đang diễn ra, CEO OpenAI Sam Altman trong một cuộc phỏng vấn trên podcast Cheeky Pint nói rằng việc nguồn DRAM hạn chế của thế giới nằm trong máy tính cá nhân và chỉ được sử dụng khoảng 5% thời gian là "khủng khiếp". Ông cho rằng trong môi trường nguồn cung bị hạn chế, cần tối đa hóa mức sử dụng trên đám mây. Theo bài báo, Samsung và SK Hynix đã ký hợp đồng dài hạn với các nhà vận hành đám mây và các dự án như Stargate của OpenAI, đặt trước phần lớn sản lượng RAM toàn cầu trong vài năm tới.

Bán dẫnTechNode

Startup chip suy luận AI Nano-core Chip huy động hơn 1 tỷ RMB trong vòng gọi vốn Series C2

Nano-core Chip, nhà phát triển chip suy luận AI có trụ sở tại Hàng Châu, đã thông báo huy động hơn 1 tỷ RMB trong vòng gọi vốn Series C2, do JianTou Investment dẫn dắt với sự tham gia của Hangzhou Capital và Kaitai Capital. Công ty dự kiến dùng số tiền này để phát triển sản phẩm và chuẩn bị sản xuất hàng loạt. Theo công ty, ba chip đầu tiên đã hoàn thành tape-out, với kế hoạch lấy mẫu cho khách hàng và giao hàng số lượng lớn ban đầu vào đầu năm 2027.