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半導体ニュース解説

Explorineerが毎日集めた世界の半導体ニュースを、やさしい日本語の解説にまとめました。

半導体VnExpress

EUVなしで半導体を作る中国のトレードオフ

中国はEUV露光装置がなくても先端チップを製造できるようになったが、コスト、歩留まり、製造期間の面で多くの障壁に直面している。国内メーカーは主にDUV露光に頼っており、マルチパターニング技術によって工程数、マスク数、誤差のリスクが増えている。

半導体ZDNet Korea

マイクロチップ、Hailoの AIアクセラレーターと組み合わせたターンキーソリューションで勝負

マイクロチップ・テクノロジーのマーク・ライテン上級副社長は、ZDNet Koreaへの書面インタビューで、幅広いソリューションを提供できないAI半導体スタートアップは競争が難しいと述べた。この発言は、同社がエッジAI半導体スタートアップのHailoを買収し、マイクロプロセッサ事業の能力を高めようとしている時期になされた。

半導体VnExpress

ホーチミン市、共用の半導体パッケージング実習施設を稼働

ホーチミン市のサイゴン・ハイテクパーク（SHTP）内に、半導体のパッケージングとテストを実習する共用施設「SHTP ATP Lab」が10月23日に開所した。大学、専門学校、研究機関、企業が共同でインフラを利用でき、インテル・プロダクツ・ベトナム（IPV）から寄贈された13の装置モジュールを活用している。

半導体ZDNet Korea

【速報】SKハイニックス、Solidigmの事前IPOとIPO検討を中止

SKハイニックスは23日、孫会社Solidigmの事前IPO（新規株式公開）とIPO検討を中止すると発表した。同社は、Solidigmの成長可能性や投資の必要性が変わったわけではないとしたうえで、最近の資本市場の状況と株価の動きを踏まえ、現時点でのIPOがSKハイニックスと既存株主にとって最善かを再検討すると説明している。

半導体TechCrunch

核融合スタートアップのヘリオン、発電所の出力を2倍にできる新型半導体を開発中

核融合スタートアップのヘリオンは、核融合発電所向けの先端半導体とパワーエレクトロニクスの研究、開発、製造のために、連邦政府から1億7,500万ドルの資金を獲得した。同社によると、これらの機器では通過する電力の約5〜10%が失われており、その損失を半分に減らせば核融合システムの出力は2倍になるという。ワシントン州に建設される新しい生産ラインは、この種の半導体を米国で初めて製造する拠点となる。

半導体ZDNet Korea

イーエスティー、静電チャック事業を半導体・ガラス基板へ拡大　顧客受注を確保

ディスプレイ用静電チャック（ESC）が主力のイーエスティーが、半導体とガラスコア基板へ事業を拡大している。20社以上の半導体企業と試験を行い9社の顧客を確保し、次世代ガラスコア基板向けESCの受注も獲得した。金映坤（キム・ヨンゴン）社長が20日のIPO記者懇談会で成長戦略を説明した。

半導体VnExpress

テック企業はなぜ自社でAIチップを作るのか？

MicrosoftとGoogleは、世界最大のAIチットメーカーであるNvidiaと協力する一方で、独自のチッププロジェクトも進めているが、Nvidiaと直接競合するためではないとされる。記事は、テック企業がなぜ自社でAIチップを開発するのかという問いを投げかけている。

半導体VnExpress

インテル工場長：「若い半導体エンジニアよ、道のりを粘り強く歩め」

インテル・プロダクツ・ベトナム（IPV）のグエン・クアン・カイン工場長は、ベトナム人エンジニアには基礎があり吸収も速いが、半導体の専門性を深く積み上げるには粘り強さが必要だと述べました。彼は2010年にIPVに入社し、2020～2021年にはインテルのベトナム工場で初のベトナム人工場長となりました。

半導体TechCrunch

Tenstorrent、オープンウェイトAIチップ拡大へ評価額62億ドルに到達

推論に特化したチップスタートアップのTenstorrentが、評価額62億ドルで15億ドルを調達した。2024年末の評価額の2倍以上にあたる。同社はIntelやQualcommによる買収の関心が報じられたものの、独立を維持する道を選んだと述べた。新たな資金は、オープンウェイトAIモデルの提供と動画生成向けチップの拡大に充てられる。

半導体heise online

チップ製造：中国が独自のEUVレーザー試作機を発表

設立2年の Langdao Silex は、第26回中国国際工業博覧会で、EUV光源の試作機「FlintNano LPP-OXXO」を披露した。同社は1000ワットのレーザーと15ワットを超えるEUV出力を挙げているが、波長はまだ明らかにしておらず、担当者は量産まで3～5年かかると述べたという。レーザーの90%は中国製部品とされる。

半導体전자신문

サムスン電機、3605億ウォン規模の「メモリ半導体用パッケージ基板」長期供給契約

サムスン電機は、グローバル大手企業とメモリ半導体用パッケージ基板の3605億ウォン規模の長期供給契約（LTA）を締結した。契約期間は2027年1月1日から12月31日までである。同社は今年5月以降、開示対象の長期供給契約を計7件締結しており、累計契約規模は4兆3000億ウォンに達した。