US — TechCrunch
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半導体1分で読めます
核融合発電の会社Commonwealth Fusion Systems（CFS）が、米国政府から8,500万ドルを受け取り、核融合発電に使う高性能な半導体を開発すると発表しました。
何が起きたのか
CFSは木曜日に、米国政府から8,500万ドルの支援を受けると発表しました。この資金は、核融合発電の産業向けに新しい半導体（チップ）を開発するために使われます。支援は米国の半導体法（CHIPS法）に基づくもので、政府はCFSの株式の一部も持つことになります。
数字で見るポイント
- 支援額は8,500万ドル（約130億円）
- CFSは「Sparc（スパーク）」という実験用の炉を来年動かす予定
- 支援は5つの取り組みに使われる
- 半導体の一つ、炭化ケイ素はLEDやEV、データセンターなどで使われる
核融合とは
核融合は、太陽のように原子を融合させてエネルギーを取り出す仕組みです。多くの会社が最初の試験用の装置を完成させようと競っています。ただ、装置を1つ作るだけでは十分ではありません。たくさんの発電所を作るには、壊れにくい電子機器と、部品を安定して届ける仕組みが必要です。
なぜ大事なのか
この支援は、核融合発電を実際の電力網に届けるための大切な一歩です。CFSの共同創業者で最高科学責任者のブランドン・ソーボムさんは、「より高性能で経済的な発電所と、それを作るための強い米国のサプライチェーンにつながる」と話しています。電子機器が放射線に強くなれば、発電所の寿命が延び、運営費も下がる可能性があります。
今後の注目点
用語解説
- Commonwealth Fusion Systems
- 核融合発電の装置を開発している会社です。
- Sparc
- CFSが作っている、核融合の実験用の炉の名前です。
- GPU
- 画像処理や AI の計算によく使われる、高速な計算用チップです。
- TPU
- Googleが開発した、AIの計算に特化したチップです。