삼성전기, 3605억원 규모 '메모리 반도체용 패키지기판' 장기 공급계약

무슨 일이 있었나요?

삼성전기는 글로벌 대형기업과 '메모리 반도체용 패키지기판' 장기공급계약을 맺었다고 19일 밝혔습니다. 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 2027년 12월 31일까지 1년입니다. 이 기간 동안 고객사에 메모리 반도체에 들어가는 고성능 패키지기판을 안정적으로 공급합니다.

핵심 숫자

• 이번 계약 규모: 3605억 원
• 계약 기간: 2027년 1월 1일 ~ 2027년 12월 31일 (1년)
• 올해 5월 이후 맺은 공시 기준 장기공급계약: 총 7건
• 7건의 누적 계약 규模: 4조3000억 원

패키지기판이란?

패키지기판은 반도체 칩과 메인 기판을 이어 주는 부품입니다. 전기 신호를 전달하고, 반도체가 안정적으로 움직이도록 돕는 핵심 부품입니다. 고성능 반도체일수록 많은 데이터를 빠르게 처리해야 하므로 만들기가 어렵습니다. 삼성전기는 실리콘 캐패시터, AI 서버용 MLCC, 인덕터 같은 컴포넌트 사업에 이어 패키지솔루션 사업에서도 성과를 냈습니다.

왜 중요한가요?

AI와 고성능 컴퓨터 수요가 늘면서 HBM 같은 차세대 메모리 반도체 수요도 커지고 있습니다. 이에 따라 패키지기판에는 더 높은 기술이 필요해졌습니다. 삼성전기는 미세 회로 구현과 휨(Warpage) 제어 기술 등을 인정받아 계약을 늘리고 있다고 설명했습니다. 이번 계약은 삼성전기의 패키지기판 사업이 경쟁력을 갖췄다는 신호로 볼 수 있습니다.

앞으로 지켜볼 점

• 삼성전기가 고객사와의 공급 협력을 얼마나 넓혀 가는지
• 패키지기판 장기 계약이 더 늘어날지 여부
• 2027년 이후 실제 공급이 안정적으로 이뤄지는지