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호찌민시, 공용 반도체 패키징 실습 시설 운영 시작
반도체2분 읽기
호찌민시의 하이테크 공원에 칩 포장과 시험을 연습할 수 있는 공용 실습실이 문을 열었습니다. 학교, 연구소, 회사가 실제 반도체 장비로 연습할 수 있습니다.
무슨 일이 있었나요?
호찌민시 하이테크 공원에 'SHTP ATP 랩'이라는 실습실이 10월 23일에 문을 열었습니다. 이 실습실은 공원의 훈련센터가 운영하고, 호찌민 과학기술대학 등 전문 파트너가 함께합니다. 학생, 교사, 엔지니어, 기술자 모두 이용할 수 있습니다. 공원의 24주년(10월 24일)을 기념해 문을 열었습니다.
핵심 숫자와 사실
- 인텔 프로덕츠 베트남(IPV)이 기증한 장비 모듈은 13개입니다.
- 포장 라인에는 자동화 기계가 10대 있습니다.
- clean room(먼지를 최소화한 작업 공간)은 ISO 8 등급입니다.
- 자동 시험기(Advantest T2000)와 핸들러(Delta Pyramid 6200)가 있습니다.
- IPV는 5월에 장비를 넘겼고, 실습실은 10월 23일에 문을 열었습니다.
실습실에서는 무엇을 하나요?
이 실습실에는 FCBGA 칩(뒷면에 작은 공 모양 연결 단자가 붙은 칩)을 만드는 전체 포장 라인이 있습니다. 칩은 트레이를 싣고, 칩을 붙이고, 열을 가해 납땜 연결부를 만든 뒤, 검사와 분류를 거칩니다. 광학 검사기는 컴퓨터 비전(카메라 영상을 컴퓨터가 분석하는 기술)을 써서 금이 간 곳, 납땜 불량, 표면 흔적을 찾아냅니다. 교육, 연구, 기업 프로젝트가 한 공간에서 함께 이루어지도록 만들어졌습니다.
왜 중요한가요?
학교에서 배우는 내용과 공장이 실제로 필요로 하는 능력 사이에는 차이가 있습니다. 이 실습실은 그 차이를 줄이는 데 도움을 줄 것입니다. 실습실장 응우옌 끼 펑은 베트남 남부에서 칩 설계, 생산, 포장, 시험을 아우르는 더 완전한 교육 체계를 만드는 데 도움이 될 것이라고 말했습니다. 현재 전략 파트너로는 Becamex, VinaCapital, VSAP LAB, 그리고 지역의 한 대학이 있습니다.
앞으로 지켜볼 점
- 실습실을 사용하겠다고 신청하는 학교와 회사가 얼마나 될지
- 교육 모듈이 대학 강좌에 추가될지
- 어떤 단기 강좌와 교사 연수가 가장 먼저 시작될지
- 실습실에서 어떤 연구 프로젝트가 나올지
용어 풀이
- FCBGA
- Flip-Chip Ball Grid Array의 줄임말로, 칩 아래쪽에 공 모양 연결 단자를 붙인 고성능 칩 포장 방식입니다.
- ISO 8
- 먼지 입자 수를 국제 기준으로 정한 청정도 등급으로, clean room의 깨끗한 정도를 나타냅니다.
- Advantest T2000
- 칩이 제대로 작동하는지 자동으로 시험하는 장비인 자동 시험기입니다.
- Becamex
- 이번 실습실의 전략 파트너로 참여한 기관입니다. 기사에는 자세한 설명이 없습니다.