EXPLORINEER
ko

UK — The Register

매니저가 동료를 해고하겠다고 위협한 뒤 중요한 업무를 맡겼고, 그 동료는 일을 망쳤다

반도체1분 읽기

한 엔지니어 관리자가 직원에게 해고하겠다고 위협한 뒤, 중요한 백업 작업을 맡겼습니다. 그 직원은 일을 망쳤고, 그 사실은 여러 해 동안 아무에게도 알려지지 않았습니다. 독자가 보낸 사연을 소개하는 'Who, Me?' 칼럼의 이야기입니다.

무슨 일이 있었나

'고든'이라는 독자는 대형 반도체 회사에서 인기 PC 칩셋을 개발하는 엔지니어링 팀의 관리자였습니다. 일을 제대로 하지 못하던 팀원에게 나아지지 않으면 회사를 떠나야 한다고 말해야 했습니다. 얼마 뒤 팀은 칩 설계 데이터의 전체 백업을 만들라는 일을 받았습니다. 고든은 과로 상태여서 그 팀원에게 이 일을 맡겼습니다. 그런데 그 팀원은 다음 설계 단계가 끝날 때까지 백업이 필요 없다고 판단했고, 이 생각을 아무에게도 말하지 않았습니다. 백업은 끝내 만들어지지 않았습니다.

주요 숫자와 사실

  • 팀원은 백업이 끝나기 전에 회사에서 해고되었습니다.
  • 6년 뒤, 한 고객이 이 칩 설계로 위성에 쓸 방사선 강화 칩을 만들고 싶어 했습니다.
  • 고든과 동료는 예전 야간 백업 테이프를 뒤져 설계 데이터의 여러 조각을 찾아 한곳에 모았습니다.
  • 고객에게 전달된 자료는 조금 다른 두 버전의 데이터가 섞인 것이었습니다.

배경 설명

칩 설계에서 '스테핑'은 칩 설계를 조금씩 고친 버전을 뜻합니다. 백업은 나중에 특정 버전을 빠르게 다시 만들 때 쓰는 '복원 지점'입니다. 그래서 이런 백업은 정확해야 쓸모가 있습니다.

왜 중요한가

이 이야기는 중요한 일을 제대로 확인하지 않고 맡기면 나중에 큰 문제가 생길 수 있다는 점을 보여줍니다. 고든은 이후 백업 작업을 누구에게 맡길지 더 신중하게 고르고, 요청과 완료 확인 이메일을 기록으로 남기기 시작했습니다.

앞으로 지켜볼 점

  • 고객이 실제로 쓸 만한 칩을 만들었는지는 알려지지 않았습니다.
  • 고객이 두 버전이 섞인 데이터를 받았다는 사실을 알았는지도 알 수 없습니다.
  • 프로젝트가 그 전에 취소되었는지도 확인되지 않았습니다.

용어 풀이

칩셋
컴퓨터의 여러 부품을 제어하도록 묶어 만든 반도체 칩 묶음입니다.
스테핑
반도체 칩 설계를 조금씩 고쳐 만든 버전으로, 작은 개정판과 비슷합니다.
백업
데이터가 사라지거나 망가질 때를 대비해 미리 복사해 둔 자료입니다.
방사선 강화 칩
우주나 위성에서 나오는 방사선에도 고장이 덜 나도록 만든 칩입니다.

광고

단어 150개를 담고, 하루 10개씩

Dicter 단어북은 외운 단어만 복습노트에 남겨요.

반도체ZDNet Korea

사상 첫 ‘수출 1조 달러’ 눈앞…9월 이어 10월에도 1100억 달러 넘어

산업통상부에 따르면 10월 수출은 지난해 같은 달보다 93.7% 증가한 1152억 8000만 달러를 기록했고, 2개월 연속 1100억 달러를 넘었다. 10월까지 누적 수출은 9300억 달러로 1조 달러까지 700억 달러가 남았다. 반도체 수출은 259.4% 증가한 564억 4000만 달러로, AI 관련 글로벌 빅테크 기업의 설비 투자가 주도했다.

반도체heise online

OpenAI CEO 샘 올트먼, 개인 소유 DRAM에 "끔찍하다" 발언

OpenAI 공동창업자 샘 올트먼은 팟캐스트 "Cheeky Pint"에서 전 세계적으로 제한된 DRAM 공급량의 일부가 각자의 컴퓨터에 들어 있고 그마저도 약 5%의 시간만 사용되는 것은 "꽤 끔찍하다"고 말했다. 그는 "보이지 않는 손"이 제 기능을 못 하고 있다고 주장했으며, AI 데이터센터 수요가 메모리 가격 급등의 원인이라고 언급했다. 또한 OpenAI가 "자기 복제형 데이터센터"를 건설하기 위한 로봇을 개발하고 있다고 밝혔다.

반도체ZDNet Korea

비아트론, 소부장 으뜸기업 선정..."120억원 규모 반도체 장비 개발"

디스플레이 열처리 장비 전문 기업 비아트론이 산업통상부 주관 '소재부품장비 으뜸기업'에 선정됐다. 비아트론은 국내 종합반도체 기업 등과 120억여원 규모의 급속열처리(RTP) 장비를 개발하며, 3D D램 등 차세대 3D 반도체 공정에 최적화할 계획이다. 레이저 기반 온도 제어 기술과 증착·식각 챔버를 통합한 올인원 플랫폼으로 공정 효율과 생산성을 높이는 것을 목표로 한다.

반도체ZDNet Korea

이재용, 日서 AI 반도체 승부처 점검…첨단 패키징 협력 강화

이재용 삼성전자 회장이 일본 요코하마의 어드밴스트 패키지랩(APL)을 방문해 AI 반도체 경쟁력 확보를 위한 소재·공정 기술 개발과 현지 기업 협력 현황을 점검했다. 삼성전자는 이번 방문이 지난 9월 8일 개소 이후 약 두 달 만에 이뤄진 첫 현장 점검이라고 밝혔다. 삼성은 APL의 역할을 웨이퍼 본딩, 유리기판 등 차세대 공정으로 넓히고 요코하마를 글로벌 패키징 R&D 거점으로 육성할 계획이다.