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HuaweiのMate 90シリーズ、今秋に新しいKirinチップを発表予定

華為のMate 90シリーズは、今年秋に新しいKirinスマートフォンチップを搭載する予定です。ISCAS 2026で発表された情報によると、このチップには革新的な論理折りたたみ技術が採用され、トランジスタの密度とエネルギー効率が向上しています。このチップは、9月に発売される予定のAppleのiPhone 18シリーズに挑戦することを目指しています。

要点

  • ワーウェイは2023年秋に新しいキリンチップを発表する予定です。
  • このチップには、はじめてロジック折り畳み技術が取り入れられます。
  • ロジック折り畳み技術はトランジスタの密度とエネルギー効率を向上させます。
  • ワーウェイのヘティンボ氏が2026年に上海で開催されたISCASで発表しました。
  • 新しいチップを搭載したメイト90スマートフォンシリーズは、アップルのiPhone 18と競合することが予想されています。

なぜ重要か

  • 2025年において、半導体市場はチップデザインの革新、特にエネルギー効率に焦点を当てています。
  • デュアルレイヤーチップデザインの導入は、よりコンパクトかつパワフルな処理能力に向けた業界のトレンドに合致しています。
  • HuaweiやAppleなどの主要プレーヤーによるチップ技術の進化により、スマートフォン市場の競争が激化しています。

Huaweiの次期Kirinチップは、スマートフォン技術の重要な転換点を示しており、同社をAppleなどの主要競合他社に挑む立場に位置づけています。