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화웨이, 가을에 새로운 기린 칩 탑재한 메이트 90 시리즈 출시 예정
올가을에 새로운 키린 스마트폰 칩을 도입할 예정인 화웨이의 메이트 90 시리즈가, 이 혁신적인 로직 접힘이 포함된 기술을 통해 트랜지스터 밀도와 에너지 효율성을 향상시킬 것으로 밝혀졌습니다. 삼성 회장이 이르칸 2026에서 발표했습니다. 이 칩은 9월 출시 예정인 애플의 아이폰 18 시리즈에 도전할 것을 목표로 하고 있습니다.
핵심 정리
- 2023년 가을, 화웨이가 새로운 Kirin 칩을 출시할 예정입니다.
- 이 칩은 처음으로 로직 폴딩 기술이 적용될 것입니다.
- 로직 폴딩 기술은 트랜지스터 밀도와 에너지 효율성을 향상시킵니다.
- 이팅보(He Tingbo)의 발표가 상하이에서 열린 ISCAS 2026에서 이뤄졌습니다.
- 새로운 칩을 사용하는 메이트 90 스마트폰 시리즈가 애플의 아이폰 18과 경쟁할 것으로 예상됩니다.
왜 중요한가
- 2025년에는 반도체 시장이 칩 디자인 혁신에 초점을 맞추고 있습니다.
- 듀얼 레이어 칩 디자인의 도입은 더 조밀하고 강력한 처리 능력을 향한 산업 트렌드와 일치합니다.
- 스마트폰 시장에서는 후아웨이와 애플과 같은 대형 업체들의 칩 기술 발전으로 인해 경쟁이 심화되고 있습니다.
후아웨이의 다가오는 키린 칩은 스마트폰 기술에서 중대한 변화를 의미하며, 이로써 회사는 애플과 같은 주요 경쟁사에 도전할 준비를 갖추게 됩니다.