Lưu trữ — CN — technode
Xiaomi dự kiến phát triển chip flagship in-house thứ hai trên quy trình 3nm của TSMC, bỏ qua quy trình 2nm.
Xiaomi sẽ sản xuất vi xử lý flagship thứ hai của mình, Xring O2, sử dụng công nghệ 3nm của TSMC, bỏ qua node 2nm mới hơn do vấn đề về chi phí và khả năng sản xuất. Vi xử lý này đến sau Xring O1 được ra mắt vào đầu năm 2025, đánh dấu sự mở rộng của Xiaomi trong việc phát triển vi xử lý. Dự kiến Xring O2 sẽ ra mắt trên các điện thoại thông minh cao cấp vào giữa năm 2025, sớm hơn so với các đối thủ ra mắt vi xử lý 2nm vào cuối năm.
Điểm chính
- Vi xử lý Xring O2 của Xiaomi sẽ được sản xuất bằng quy trình N3P 3nm của TSMC.
- Quyết định tránh công nghệ 2nm được ảnh hưởng bởi chi phí và khả năng sản xuất.
- Xring O2 dự kiến sẽ ra mắt trong nửa đầu năm 2025, phù hợp với việc tung ra các flagship smartphone.
- Vi xử lý Xring O1, vi xử lý đầu tiên do Xiaomi tự phát triển, đã được ra mắt trước đó vào năm 2025 sử dụng quy trình N3E.
- Bằng việc tung ra Xring O2 trước những chip 2nm của đối thủ, Xiaomi hy vọng tận dụng lợi thế đi trước.
Vì sao quan trọng
- Xu hướng phát triển chip đang bị ảnh hưởng bởi sự chuyển đổi của ngành công nghiệp sang các node quy trình nhỏ hơn, với 3nm trở nên nổi bật vào năm 2025.
- Sự phát triển chip trong nội bộ của Xiaomi tuân theo một xu hướng rộng lớn được nhìn thấy trong ngành công nghệ, khi các công ty ưu tiên độc lập chuỗi cung ứng.
- Lợi thế cạnh tranh của việc đến thị trường đầu tiên là rất quan trọng khi các công ty lớn như Apple và Qualcomm chuẩn bị phát hành chip 2nm.
Chiến lược phát triển chip của Xiaomi nhấn mạnh sự tham vọng cạnh tranh trong thị trường vi xử lý di động cao cấp, đồng thời tận dụng các công nghệ sản xuất hiện tại để có lợi thế sớm hơn so với các đối thủ lớn.