보관된 글 — CN — technode
Xiaomi, 두 번째 자체 플래그십 칩 TSMC 3nm로 제조 예정, 2nm 노드 건너뛰어
샤오미는 TSMC의 3나노미터 기술을 사용하여 제2의 자체 플래그십 칩 Xring O2를 생산할 예정입니다. 이 회사는 비용 및 용량 문제로 인해 신규 2나노미터 노드를 뛰어넘고 3나노미터 기술을 선택했습니다. 2025년 초에 출시된 Xring O1에 이어 이번 Xring O2는 샤오미의 프로세서 개발 분야 확장을 나타냅니다. Xring O2는 경쟁사가 같은 해 말에 2나노미터 칩을 출시할 예정인 가운데 2025년 중반에 플래그십 스마트폰에 처음으로 탑재될 것으로 예상됩니다.
핵심 정리
- 샤오미의 Xring O2는 TSMC의 3나노미터 N3P 공정을 사용하여 생산될 예정입니다.
- 2나노미터 기술을 피하는 선택은 비용과 생산 능력에 영향을 받았습니다.
- Xring O2는 2025년 상반기에 출시 예정으로, 주요 스마트폰 출시와 일치합니다.
- 샤오미의 최초 자체 개발 프로세서인 Xring O1은 2025년 초에 N3E 공정을 사용하여 출시되었습니다.
- 경쟁사의 2나노미터 칩보다 Xring O2를 먼저 출시함으로써, 샤오미는 선점 이점을 활용하고자 합니다.
왜 중요한가
- 칩 개발 트렌드는 3nm이 2025년에 주목되며, 산업이 더 작은 공정 노드로 이동하는 것에 영향을 받습니다.
- 샤오미의 자체 칩 개발은 기술 산업 전반에서 볼 수 있는 넓은 트렌드를 따르며, 기업들이 공급망 독립을 우선시합니다.
- 시장에 가장 먼저 출시하는 경쟁 우위는 애플이나 퀄컴과 같은 대기업이 2nm 칩을 출시 준비하는 가운데 중요합니다.
샤오미의 칩 개발 전략은 고급 모바일 프로세서 시장에서 경쟁하겠다는 야망을 강조하며, 현재 제조 기술을 활용하여 주요 경쟁사들보다 초기에 우위를 점하려는 것을 강조합니다.