VN — VnExpress
AIチップが中国の合成ダイヤモンドメーカーを引きつける
半導体2分で読めます
中国の人工ダイヤモンドメーカーが、宝石から、AIチップや컴퓨ータの冷却などの先端技術分野へ事業を広げようとしている話です。
何が起きたのか
中国の多くの人工ダイヤモンド会社が、AIチップや半導体に目を向けています。半導体はコンピュータの「頭脳」にあたる小さな部品です。各社は、宝石用よりも高い利益を得たいと考えています。たとえばFeng Jinjun氏の工場では、今つくるダイヤモンドの約70%が宝石用です。同氏は2030年までに、機能性材料(何かの役目を果たす材料)に使う割合を50%より高くしたいと話しています。
数字で見るポイント
- 中国は世界の人工ダイヤモンドの約半分をつくっています。
- ある工場では、年間約200万カラットの人工ダイヤモンドをつくっています。カラットは宝石の重さの単位です。
- 目標は、2030年までに生産の50%超を機能性用途にし、宝石用は30%以下にすることです。
- 銅は熱を約400 W/m·Kで伝えます。ダイヤモンドは2,000 W/m·Kを超え、約5倍の速さです。
- 国際エネルギー機関は、2030年までにデータセンターの電力使用量が2倍以上になり、約945テラワット時になると見ています。
なぜダイヤモンドが注目されるのか
AIチップやデータセンターは多くの電気を使い、その電気は熱になります。この熱を逃がすのに、これまでは主に銅が使われてきました。しかし銅は、性能の限界に近づいています。ダイヤモンドは熱をとても速く伝えるため、熱を素早く逃がせます。Huawei、TSMC、Lenovoなどの企業も、ダイヤモンドを使った冷却を検討しています。Intelの最高経営責任者Lip-Bu Tan氏は、チップ用ダイヤモンドウェハーをつくるDiamond Foundryに投資しました。
なぜ大切なのか
もしチップや冷却部品にダイヤモンドが広く使われれば、中国がダイヤモンドづくりで強い地位を持つことが、米国のサプライチェーン(部品や材料が届くまでの流れ)の新しい弱点になるかもしれません。この動きは、米国と中国の技術競争とも関係しています。アナリストは、チップ、冷却、量子コンピュータの需要が、今後この業界の大きな成長源になると見ています。
今後注目すべき点
- Henan Liliang Diamondなどの企業が、宝石事業から産業向けへ資金を移すかどうか。
- 大きなダイヤモンド結晶がどこまで育つか。研究者は20cmを超える大きさに到達しています。
- 大手のチップメーカーやコンピュータメーカーが、ダイヤモンド冷却部品を実際の製品に採用するかどうか。
- 米国と中国が、チップのサプライチェーンでどう対応するか。
用語解説
- Huawei
- 中国の大手通信機器・技術企業で、通信機器や半導体などを手がけています。
- TSMC
- 台湾の半導体メーカーで、他社のためにチップを製造しています。
- Diamond Foundry
- チップ用のダイヤモンドウェハー(薄い円盤状の基板)をつくる会社です。