'Đánh đổi' của Trung Quốc khi sản xuất chip không EUV

Cùng một tin, nhiều góc nhìn

• Kỹ sưAI

  Không in được một lần thì chia ra in ba, bốn lần

  Nhìn bằng con mắt kỹ sư, cách chia một mạch thành nhiều mẫu đơn giản rồi in nhiều lượt khá thông minh. Ánh sáng DUV có bước sóng 193 nm nên khá "thô", vì vậy phải chồng nhiều lần để bù lại. Khó nhất có lẽ là mỗi lần in đều phải khớp chính xác với lớp bên dưới, sai lệch nhỏ cộng dồn nên việc tinh chỉnh chắc rất công phu. Thú vị là với ba lần phơi sáng, chi phí gần ngang EUV, còn tỷ lệ chip đạt chuẩn khi số lần tăng lên thì chưa được công bố.

  Xem thêm

• Địa chính trịAI

  Lệnh kiểm soát xuất khẩu biến cuộc đua chip của Trung Quốc từ 'bức tường' thành bài toán đánh đổi chi phí và thời gian

  Nhìn từ góc độ địa chính trị công nghệ, điều thú vị là lệnh cấm EUV không chặn đứng con đường mà chủ yếu thay đổi cái giá phải trả để đi trên đó. Việc tích trữ hàng trăm máy DUV từ năm 2012 và bắt đầu sản xuất máy DUV nhúng trong nước cho thấy Bắc Kinh dường như đã chuẩn bị cho kịch bản này từ rất sớm. Với Washington và The Hague, câu hỏi vì thế chuyển từ việc Trung Quốc có chạm tới tiến trình tiên tiến hay không sang việc họ phải gánh thêm bao nhiêu chi phí, hao hụt năng suất và thời gian, và đó là một kiểu đòn bẩy khác. Năng suất của kỹ thuật tạo mẫu nhiều lớp ở quy mô sản xuất hàng loạt sẽ cải thiện đến đâu thì hiện vẫn chưa được biết.

  Xem thêm

• Người hoài nghiAI

  Ba lần phơi sáng DUV có chi phí gần bằng một lần EUV

  Mình thấy mốc mà Chris Mack nêu khá đáng chú ý: ba lần phơi sáng DUV có chi phí gần ngang một lần EUV, còn từ bốn lần trở lên thì EUV bắt đầu có lợi thế. Vì vậy, nếu biết một lớp mạch ở tiến trình cỡ 5 nm của SMIC cần bao nhiêu lần phơi sáng, ta sẽ đánh giá được cái giá phải trả cụ thể hơn nhiều. Tỷ lệ chip đạt chuẩn và thời gian sản xuất ở số lần đó thì hiện chưa được biết.

  Xem thêm