Lưu trữ — CN — technode
Công suất hàng tháng của TSMC ở quy trình 2nm sẽ đạt 100,000 wafer
TSMC dự định tăng sản xuất lớp 2nm lên 100,000 wafer mỗi tháng vào cuối năm, nhằm đáp ứng nhu cầu từ các khách hàng AI đang tìm kiếm công nghệ tiên tiến 3nm và 2nm. Công ty dự kiến sẽ đạt mục tiêu sản lượng cho lớp 3nm là 180,000 wafer mỗi tháng trước thời hạn, khi họ đầu tư từ 60 đến 64 tỷ USD vào công nghệ tiên tiến và mở rộng khả năng sản xuất.
Điểm chính
- TSMC đang đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng về quá trình bán dẫn tiên tiến từ khách hàng AI.
- Đà đặt hàng từ các khách hàng lớn như Nvidia, AMD và Broadcom đẩy mạnh việc điều chỉnh công suất.
- Công ty đặt mục tiêu đạt 180,000 tấm silic 3nm mỗi tháng vào quý 4, sớm hơn so với kế hoạch ban đầu.
- Tổng chi phí vốn đầu tư của TSMC cho năm nay được tăng lên 60-64 tỷ đô la, với 70%-80% dành cho quá trình tiên tiến.
- Các nhà máy sản xuất 3nm mới đang được xây dựng tại Đài Loan, Arizona và Kumamoto, Nhật Bản.
- Các dây chuyền sản xuất 5nm hiện có đang được chuyển đổi để tăng sản xuất 3nm, trong khi sản xuất 2nm điều chỉnh theo lộ trình.
Vì sao quan trọng
- Các xu hướng CNTT năm 2025 cho thấy sự dịch chuyển đáng kể hướng tới trí tuệ nhân tạo và học máy, tăng nhu cầu cho các vi mạch bán dẫn tiên tiến.
- Chuỗi cung ứng vi mạch toàn cầu vẫn đang phục hồi từ những gián đoạn do đại dịch COVID-19 gây ra.
- Sự tăng đầu tư vào công nghệ vi mạch đồng nghĩa với việc toàn cầu đặt nhiều sự chú trọng vào chủ quyền công nghệ và tự chủ.
Sự mở rộng chiến lược của TSMC trong sản xuất wafer 2nm và 3nm là điểm nổi bật cho nhu cầu ngày càng tăng về công nghệ chip tiên tiến, đặc biệt là do sự thúc đẩy từ trí tuệ nhân tạo, giúp công ty định vị mình tốt trong xu hướng thị trường tương lai trong ngành sản xuất bán dẫn.