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TSMC, 2nm 월간 생산능력 10만 웨이퍼 도달 예정
TSMC는 AI 고객들로부터의 수요 증가로 2나노미터 웨이퍼 생산량을 연말까지 월 100,000개로 확대할 계획입니다. 또한, 3나노미터와 2나노미터 기술을 원하는 고객을 위한 선진 기술에 대한 수요로 이어져 3나노미터 월 18만개 웨이퍼의 생산 능력 목표를 예정보다 빨리 달성할 것으로 예상됩니다. 기업은 고급 기술에 600억-640억 달러를 투자하고 생산 능력을 확대할 계획입니다.
핵심 정리
- TSMC는 AI 고객들로부터 선진 반도체 공정에 대한 수요 증가에 대응하고 있습니다.
- Nvidia, AMD, 그리고 Broadcom과 같은 중요 고객들로부터 주문의 힘으로 용량 조절을 진행 중입니다.
- 회사는 원래 일정보다 앞당겨 4분기까지 매월 18만 개의 3나노미터 웨이퍼 달성을 목표로 하고 있습니다.
- TSMC의 올해 자본 지출은 600억~640억 달러로 상향 조정되었으며, 이 중 70%~80%는 선진 공정에 할당됩니다.
- 대만, 애리조나, 일본의 군모토에 새로운 3나노미터 파브는 공장이 건설 중에 있습니다.
- 기존의 5나노미터 라인은 3나노미터 생산을 늘리기 위해 변환 중이며, 2나노미터 생산은 로드맵에 따라 진행 중입니다.
왜 중요한가
- 2025년 IT 트렌드는 인공지능과 머신 러닝 쪽으로의 중요한 변화를 시사한다. 이는 고급 반도체에 대한 수요를 높이고 있다.
- 세계적인 반도체 공급망은 여전히 COVID-19 대유행으로 인한 중단에서 회복 중에 있다.
- 반도체 기술에 대한 증가하는 투자는 기술 주권과 자립에 대한 세계적인 강조를 반영하고 있다.
TSMC는 2나노미터 및 3나노미터 웨이퍼 생산에 대한 전략적 확장을 강조함으로써 인공지능을 주도로 한 고급 칩 기술에 대한 수요가 증가하는 추세를 강조하고, 반도체 제조업의 미래 시장 동향에 대비하여 회사의 입지를 높이고 있습니다.