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Huawei、新型KirinおよびAscendチップを製造する大型施設を深センに建設中との報道
ファーウェイは、7nmプロセス技術を利用して、キリンモバイルチップとアセンドAIプロセッサを製造するための大規模な施設を深センに建設しています。この取り組みは、供給課題に対処し、AIサプライチェーンの統合を強化することを目的としており、地元パートナーと協力してファウンドリハブを創出することを計画しています。
要点
- ファーウェイは深センにメガチップ施設を建設中です。
- キリンモバイルチップやアセンドAIプロセッサの製造を重点にします。
- この施設は7nmプロセス技術を利用します。
- アセンドチップへの強い需要がありましたが、生産能力は限られていました。
- 新しい施設はAI供給チェーンを垂直統合することを目指しています。
- 地元のファウンドリに近い位置にあり、ファウンドリハブを作る戦略を示しています。
- サプライチェーンパートナーとの緊密な協力が自己完結性を高めると期待されています。
なぜ重要か
- 世界的なトレンドに沿って、半導体製造のオンショアリングが進んでおり、サプライチェーンの混乱に対抗するための取り組みとして注目されています。
- ファーウェイの投資は、人工知能やチップ製造におけるテックジャイアント間の競争の激化を反映しています。
- 2025年時点で、パンデミックによって露呈されたサプライチェーンの脆弱性のため、半導体の自己生産が世界的に重要な目標となっています。
ファーウェイの新施設は、需要の増加やサプライチェーンの課題に対応し、半導体セクターにおける自己完結と耐久性に向けた重要な取り組みを反映しています。