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AppleのiPhone 18、来年TSMCの2nmチップ搭載へ
来年登場予定のAppleのiPhone 18は、TSMCの先進的な2ナノメートル技術で製造されたA20シリーズプロセッサを搭載する予定です。一方、iPhone 17シリーズはTSMCの3ナノメートルプロセスを使用したA19プロセッサを搭載して発売されます。2ナノメートルチップの試作品の収率率は60％に達し、年末までに大量生産の準備が整う見通しであり、Appleをハイエンドスマートフォンのリーダーと位置付けます。
要点
- アップルのiPhone 17は、TSMCの3nmプロセスで製造されたA19プロセッサを搭載しています。
- iPhone 18では、TSMCの2nm技術を使用したA20プロセッサが使われる予定です。
- TSMCの2nmの試作品では、60%の収率を達成しました。
- 2nmチップの量産は2023年末に始まる見込みです。
- アップルは高級スマートフォンの革新において、TSMCの最大顧客としての地位を維持しています。
なぜ重要か
- 半導体技術における効率と性能向上を目指す流れとして、3nmから2nmのより小さなチッププロセスへの移行が進んでいます。
- 2025年時点でチップ製造技術の進歩が、スマートフォン市場における競争の激化をもたらし、性能指標に基づく消費者の選好の変化を引き起こす可能性があります。
- 歴史的に、Appleは競合他社よりも新しい技術を早く採用し、業界標準に影響を与えてきました。
TSMC（台湾製造業半導体製造）の2nmチップがiPhone 18に導入されることは、Appleの革新への取り組みを裏付け、競争上の優位性を得るために最新技術を活用することを強調しています。これにより、ハイエンドスマートフォン市場が大きく変わる可能性があります。