アーカイブ — CN — technode
New US sanctions halt TSMC shipments to more mainland China chip design firms
대만의 반도체 제조업체 TSMC가 최근 중국 본토의 IC 디자인 회사들에게 16nm/14nm 이하 제품의 출하를 중단할 것이라는 통지를 보냈습니다. 이는 미국 상무부 산하 산업안전국(BIS)의 화이트리스트에 등재된 OSAT(반도체 조립 및 테스트 아웃소싱) 업체가 포장하지 않을 경우 적용됩니다. BIS는 지난달 새로운 수출 통제 규정을 도입했으며, 이는 고급 공정을 사용하는 반도체 제조업체와 OSAT 제공업체에 대해 강화된 실사 절차를 요구합니다. 1월 31일부터 새로운 규정이 시행되어 일부 중국 반도체 기업의 생산과 공급에 영향을 미치고 있습니다.
최근 TSMC가 중국 본토의 여러 IC 설계 기업에 16nm 및 14nm 이하의 제품 출하를 중단하겠다고 통보한 것은 반도체 산업에서의 글로벌 규제가 얼마나 심화되고 있는지를 잘 보여줍니다. 미국 상무부 산업안전국(BIS)에서 발효한 새로운 수출 통제 규정은 반도체 제조업체와 OSAT 제공업체에게 고급 반도체 칩에 대한 면밀한 실사를 요구하고 있으며, 이는 중국의 반도체 산업에 큰 충격을 주고 있습니다.
개인적으로, 이러한 조치는 중국 반도체 생태계에 상당한 리스크와 기회를 동시에 제공한다는 점에서 주목할 만합니다. 미국과 중국 간의 기술 패권 경쟁이 여전히 치열한 가운데, 이 규제는 중국 기업들이 자국 내 생산력과 기술 개발을 가속화하도록 강요할 것입니다. 이는 장기적으로 중국의 자립적 반도체 기술 발전을 촉진할 수 있는 기회를 제공할 수도 있습니다. 하지만 단기적으로는 Global Supply Chain의 복잡성이 더욱 증가하고, 경쟁이 치열한 시장에서 중국 기업들이 상대적으로 불리한 위치에 놓일 위험도 큽니다.
실제로, TSMC의 최근 발표에서는 16nm 및 14nm 기술을 사용하는 칩이 BIS 화이트리스트에 포함된 OSAT 업체에 의해 패키징되지 않는 한 출하가 중단될 것임을 명시하고 있습니다. 이는 중국의 비화이트리스트 설계 기업들이 미국 시장에서의 경쟁력을 잃을 수 있다는 것을 의미합니다. BIS의 새로운 규제는 2023년 1월 31일부터 시행되고 있으며, 이는 생산 및 공급망에 실질적인 영향을 미치고 있는 상황입니다. 예를 들어, 화이트리스트에 포함되지 않은 기업은 제한적인 기술만으로 운영하게 되고, 이는 결국 연구개발(R&D) 비율을 줄일 수밖에 없는 구조를 초래할 수 있습니다.
결론적으로, 이러한 변화는 중국 반도체 기업들이 보다 자율적이고 혁신적인 기술 개발에 집중하도록 유도할 것입니다. 하지만, 기업들은 새로운 규제 환경에 신속하게 적응하고, 관련 인프라를 구축하는 데 주력해야 할 것입니다. 이를 통해, 기술 생태계를 재편하는 기회를 포착하는 동시에 글로벌 시장에서의 경쟁력을 유지할 수 있을 것입니다.