Lưu trữ — CN — technode
Apple chiếm hơn một nửa công suất 2nm của TSMC vào năm 2026, áp dụng công nghệ đóng gói WMCM tiên tiến
Apple đã mua hơn 50% năng lực sản xuất 2nm của TSMC cho năm 2026, tập trung vào việc phát triển chip A20 cho iPhone 18 sắp tới và chip MacBook Pro M6. Chip A20 sẽ sử dụng công nghệ đóng gói WMCM sáng tạo của TSMC, cải thiện hiệu suất nhiệt và giảm chi phí khi sản xuất bắt đầu vào cuối năm nay.
Điểm chính
- TSMC sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt vi xử lý 2nm vào cuối năm 2023.
- Apple đã đảm bảo hơn 50% dung lượng sản xuất của TSMC vào năm 2026 cho việc sản xuất chip A20/A20 Pro và M6.
- Loạt chip A20 sẽ giới thiệu gói đóng gói WMCM, đặt SoC và DRAM cạnh nhau.
- WMCM được kỳ vọng sẽ cải thiện hiệu quả nhiệt, sản lượng và giảm chi phí vật liệu.
Vì sao quan trọng
- Với sự chuyển đổi sang thiết kế vi chip hiệu quả hơn, điều này phản ánh nhu cầu gia tăng về công nghệ tiết kiệm năng lượng trong các thiết bị.
- Vào năm 2025, xu hướng công nghệ thông tin tập trung vào sự tiến bộ của bán dẫn cho trí tuệ nhân tạo và học máy, trong đó việc nâng cao gói chip đóng gói đóng một vai trò quan trọng.
- Sự cạnh tranh giữa các gigant công nghệ như Apple và các công ty khác nhấn mạnh tầm quan trọng của việc bảo đảm khả năng sản xuất tiên tiến.
Việc Apple chiêu mộ chiến lược của khả năng sản xuất của TSMC nhấn mạnh một bước quan trọng vào hướng sáng tạo và hiệu quả công nghệ, giúp định vị mình mạnh mẽ trong cảnh cạnh cạnh tranh của các bộ vi xử lý tiên tiến.