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화웨이 Mate 90 시리즈, 타오 법칙 기반의 새로운 Kirin 2026 칩 탑재 보도
후아웨이의 메이트 90 시리즈가 올 가을에 출시될 예정이며, 이 제품은 회사가 최근 소개한 Tao (τ) 법칙을 기반으로 한 새로운 Kirin 2026 칩셋을 탑재할 것으로 예상됩니다. 이 새로운 칩셋은 2026년 가을에 처음 선보일 예정이며, Logic Folding 기술을 활용하여 성능을 향상시키고 이전의 Kirin 9030 Pro 대비 53.5% 더 많은 트랜지스터 밀도인 238 MTr/mm²를 달성할 것으로 예상됩니다.
핵심 정리
- 2023년 가을, 화웨이가 Mate 90 시리즈를 출시할 계획이다.
- 새로운 Kirin 2026 칩은 2023년 5월 소개된 Tao (τ) Law에 기반한다.
- Tao (τ) Law는 시스템 시간 상수(τ)를 줄이고 반도체 성능을 향상시키는 것을 목표로 한다.
- Kirin 2026은 더 나은 성능을 위해 Logic Folding 기술을 도입할 것이다.
- Kirin 2026은 트랜지스터 밀도를 155 MTr/mm²에서 238 MTr/mm²로 증가시킬 것으로 예상되며, Kirin 9030 Pro보다 53.5% 증가할 것으로 예측된다.
왜 중요한가
- 트랜지스터 밀도가 더 높아지는 추세는 빠른 컴퓨팅 수요로 인해 반도체 능력을 향상시키기 위한 세계적인 노력과 일치하고 있습니다.
- 2025년에는 지속적인 기술 경쟁을 따라 고급 칩 구조와 제조 혁신에 중점이 둘 것으로 예상됩니다.
2026년에 출시될 Kirin 칩셋은, 향후 성능과 효율성 요구를 충족하기 위해 새로운 기술을 활용하는 세미콘덕터 혁신에 대한 화웨이의 약속을 상징합니다.