핵심 정리
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TSMC의 3나노미터 공정 용량은 높은 수요로 '과부하' 상태에 이르렀습니다.
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GPU 및 CPU 디자이너 및 대형 클라우드 제공업체를 포함한 주요 기업들이 TSMC의 제한된 용량을 놓고 경쟁 중입니다.
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공급과 수요의 불균형이 산업 전반에 걸쳐 제품 로드맵을 방해하고 있습니다.
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3나노미터 노드에 대한 높은 수요가 칩 제조업체들의 새로운 주문 수용 의지에 영향을 미치고 있습니다.
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용량 할당은 기술 발전보다 더 큰 관심사가 되었습니다.
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3nm 공정 부족은 2021년과 2022년에 관측된 반도체 공급망 도전에 대한 보다 일반적인 추세를 반영합니다.전염병 이후에 고급 칩에 대한 수요가 급증하여 경쟁이 심해지고 가격 압력이 높아지고 있습니다.정부와 기업들의 반도체 제조에 대한 투자는 2025년까지 수용량 한계에 대처함에 있어 중요한 추세로 나타나고 있습니다.
