シンガポールのNexstrom、2D半導体をチップファブに導入へ

핵심 정리

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  Nexstromは、従来のシリコン半導体の問題を緩和するために2D材料（TMDs）に焦点を当てており、電子の流れの問題に対処しています。

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  同社は、商用のチップ製造に使用される300mmウェハ上でTMDsを生産するために設計されたNorth Starという製品を開発しています。

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  1,200万ドルの資金調達は、技術とプロセスの制御を強化し、チームを拡大し、潜在的なクライアントとのさらなる認証を図っています。

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  Nexstromは主要なチップメーカーと競合するのではなく、自社の技術を供給することで協力する意向です。

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  同社は、2025年から2030年までに商業生産の準備が整うよう、フルサイズのウェハで高品質のTMDsを生産する際のスケーラビリティの問題を解決する計画です。