싱가포르의 Nexstrom, 2D 반도체 칩 제조 시설에 도입 계획

핵심 정리

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  Nexstrom은 전통적인 실리콘 반도체의 문제점을 해결하기 위해 2차원 소재(TMDs)에 집중하고 있습니다.

• 2

  회사는 상업용 칩 제작에 사용되는 300mm 웨이퍼에 TMDs를 생산하기 위해 설계된 North Star 제품을 개발했습니다.

• 3

  1,200만 달러의 자금은 기술 및 프로세스 제어를 강화하고 팀을 확대하며 잠재적인 고객과의 추가 자격을 향상시키기 위해 목적을 두고 있습니다.

• 4

  Nexstrom은 주요 칩 제조사와 경쟁하는 것이 아니라 기술을 제공함으로써 협력할 계획입니다.

• 5

  회사는 2030년부터 2035년까지 상용 생산 준비를 목표로 전체 크기 웨이퍼에서 고품질 TMDs를 생산하는 확장 문제를 해결하기 위한 계획을 가지고 있습니다.