Today's Brief

TSMC lên kế hoạch cho lộ trình chip 1nm và xây dựng tới 12 nhà máy mới

TSMC đang tiến xa trong công nghệ bán dẫn bằng việc lập kế hoạch phát triển vi chip 1nm và xây dựng tới 12 nhà máy sản xuất mới. Mặc dù vi chip 2nm đầu tiên sẽ bắt đầu sản xuất sớm, sự thương mại hóa đầy đủ của công nghệ 1nm có thể không xảy ra trước năm 2030 hoặc 2031 do trễ hạn chế về cơ sở hạ tầng.

22 tháng 5, 2026Explorineer Edit

English 한국어 日本語 Tiếng Việt

TSMC lên kế hoạch cho lộ trình chip 1nm và xây dựng tới 12 nhà máy mới

핵심 정리

1
TSMC đang chuẩn bị cho việc sản xuất vi mạch 1nm trong khi bắt đầu sản xuất vi mạch 2nm.
2
Công ty đóng đến 12 nhà máy wafer mới để hỗ trợ sản xuất từ 2nm đến 1.4nm.
3
Sự trì hoãn trong việc mua đất cho dự án Longtan Phase III làm chậm trễ quá trình sản xuất hàng loạt vi mạch 1nm.
4
Dự kiến vi mạch 1nm sẽ trở nên phát triển thương mại vào năm 2030 hoặc 2031.

Lộ trình của TSMC cho vi xử lý 1nm và nhà máy mới làm nổi bật sự dẫn đầu của họ trong lĩnh vực đổi mới bán dẫn, mặc dù thách thức về cơ sở hạ tầng có thể làm chậm trễ việc thương mại hóa cho đến thập kỷ tới.

관련 태그

Ngành công nghiệp bán dẫn rất quan trọng cho nhiều công nghệ, phù hợp với các xu hướng CNTT năm 2025 tập trung vào AI, IoT và khả năng tính toán mạnh mẽ.Những tiến bộ của TSMC được phản ánh trong các nỗ lực bán dẫn toàn cầu, nhấn mạnh sự phụ thuộc vào chuỗi cung ứng và sự cạnh tranh giữa các ông lớn công nghệ.Các nâng cấp công nghệ trong vi xử lý trực tiếp ảnh hưởng đến hiệu suất và khả năng của các công nghệ mới nổi, ảnh hưởng đến từ thiết bị điện tử tiêu dùng đến điện toán đám mây.