MediaTek、テスラのTERAFABと提携の可能性、2028年までにチップ生産へ

핵심 정리

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  MediaTekは、テスラのチップ製造施設であるTERAFABと提携する有力候補と見なされています。

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  TERAFABプロジェクトは、史上最大のチップ製造施設と位置付けられています。

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  MediaTekは、Intelの14A技術と先進的なパッケージングソリューションの採用を支援します。

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  MediaTekからの小規模なチップ出荷は、2028年よりも早く開始される可能性があります。

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  この提携は、Elon MuskのIC設計チームのチップニーズを満たすことを目的としています。