TSMC、2027年1月から成熟プロセスファウンドリの価格を引き上げへ

핵심 정리

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  TSMCは、2027年1月から成熟したファウンドリーサービスの価格を引き上げることをチップデザイン会社に通知しました。

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  価格調整は顧客ごとに異なります。

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  価格値上げの要因には、AI技術への需要の増加、先進ノードにおけるサプライチェーンの制約、原材料コストの上昇などが含まれます。

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  TSMCは、先進的なノードにおける持続的な供給制約により、生産能力を再配置しており、これにより成熟したプロセス向けの供給が逼迫しています。

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  2番目のファウンドリーも価格を引き上げる動きを見せており、成熟したノードのファウンドリーレート全体の引き上げに貢献しています。