샤오미, 새로운 '미드 폴드' 폼팩터의 18 Fold 공개

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샤오미, 새로운 '미드 폴드' 폼팩터의 18 Fold 공개

샤오미가 새로운 중접식 스마트폰인 18 폴드를 공개했습니다. 이 제품은 5.38인치의 외부 디스플레이와 7.58인치의 내부 디스플레이를 갖추고 있습니다. 9월 7일 출시 예정인 이 제품은 Xring O3 프로세서, HyperOS 4, 그리고 장치 내 MiMo AI 모델을 탑재했는데, 큰 폴더블과 작은 플립 기기 사이의 간극을 줄이는 것을 목표로 하고 있습니다.

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샤오미, 새로운 '미드 폴드' 폼팩터의 18 Fold 공개

핵심 정리

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    샤오미가 중간 접이식 스마트폰으로 18 폴드를 선보였습니다.

  • 2

    이 장치에는 5.38인치의 외부 디스플레이와 7.58인치의 내부 디스플레이가 탑재되어 있습니다.

  • 3

    사진 촬영을 위한 수평 배치의 후면 카메라 모듈이 포함되어 있습니다.

  • 4

    출시는 9월 7일에 예정되어 있으며 Xring O3 프로세서를 비롯한 고급 기능이 탑재될 것으로 예상됩니다.

  • 5

    이 폰은 HyperOS 4에서 작동하며 기기 내 MiMo AI 모델이 통합될 예정입니다.

샤오미의 18 Fold는 스마트폰 시장에서 혁신을 보여주며, 접는 기기의 최상의 기능을 결합하고 AI 및 고급 기술로 기능을 향상시키는 것을 목표로 하고 있습니다.

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폴더블 스마트폰에 대한 성장하는 트렌드를 반영한 움직임입니다. 삼성과 후아웨이와 같은 경쟁사들이 보여주는 것처럼, 중간 접힘이라는 디자인이 다양한 사용자 선호도를 충족시킬 수 있는 모바일 기술의 새로운 범주로 떠오르고 있습니다. 예상되는 기능들은 2025년 IT 트렌드에 부합하며, 모바일 기기에서 인공지능 통합과 고급 처리 능력이 강조됩니다.
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