핵심 정리
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2023년 가을, 화웨이가 새로운 Kirin 칩을 출시할 예정입니다.
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이 칩은 처음으로 로직 폴딩 기술이 적용될 것입니다.
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로직 폴딩 기술은 트랜지스터 밀도와 에너지 효율성을 향상시킵니다.
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이팅보(He Tingbo)의 발표가 상하이에서 열린 ISCAS 2026에서 이뤄졌습니다.
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새로운 칩을 사용하는 메이트 90 스마트폰 시리즈가 애플의 아이폰 18과 경쟁할 것으로 예상됩니다.
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2025년에는 반도체 시장이 칩 디자인 혁신에 초점을 맞추고 있습니다.듀얼 레이어 칩 디자인의 도입은 더 조밀하고 강력한 처리 능력을 향한 산업 트렌드와 일치합니다.스마트폰 시장에서는 후아웨이와 애플과 같은 대형 업체들의 칩 기술 발전으로 인해 경쟁이 심화되고 있습니다.
